8月31日，第八届无锡太湖创芯会议在滨湖区召开。此次大会以“芯聚湖湾 AI创未来”为主题。院士专家、行业协会代表、龙头企业高管、投资机构负责人等逾200位行业大咖汇聚一堂，共同探索AI时代的滨湖“芯”解法。

当日，在大会现场，多款国产硬核“芯”产品集中亮相。无锡沐创集成电路国产抗量子安全AI芯片，填补了国内安全芯片适配通用AI场景的空白；无锡妙芯微电子发布的AgiLink AI互联平台，实现了从架构、RTL到硅后的全链路互联解决方案；魅杰半导体的MACScan系列三维形貌量测设备，实现国内先进封装高端光学量测从0到1的突破；惠然微电子的14/22nm制程CD-SEM量测设备，是国内首台打通“研发+量产”双场景的高端CD量测设备，破解了先进制程晶圆在线量测难题。

会上，江苏省集成电路学会成果评价与转化工作委员会揭牌，打通高校科研成果产业化堵点；面向埃米时代的《AI-光刻之眼》半导体量测数据处理技术平台启用，为先进节点晶圆制造提供智能化技术支撑；三项集成电路团体标准集中发布，彰显滨湖行业影响力。9月1日，还将举办“芯链协同 共创未来”滨湖区集成电路产业对接会，设置战略合作签约、新品发布、技术讲座、需求对接等环节，推动思想共识走向产业落地。

借助大会的举办，投资机构与产业项目面对面对接，覆盖半导体专用材料、高端量测装备、高速互联IP、先进封装、端侧AI芯片、晶圆检测设备等多个高附加值赛道产业项目集中签约。

据介绍，无锡滨湖区今年创新推出了“太湖π”新品牌。“π”意味着无限不循环，集成电路产业不断突破技术边界、解锁创新潜能的特质，与“太湖π”的科创内核高度契合。

此外，大会现场，总规模近150亿元的滨湖区人工智能专项基金矩阵发布，江苏首个“人工智能贷”、首单十年期集成电路专项贷款、全省首单亚开行绿色低碳贷款相继落地，为科创企业引来资本活水。在服务端，持续更新“人工智能+”场景清单，场景机会和能力清单公开透明、一目了然，为各类创新主体、企业、科研院所等搭建供需对接的常态化平台。“滨湖之光”人才计划持续升级，“蠡想合伙人”人才公寓加速建设，消除企业人才后顾之忧。（中国日报江苏记者站 编辑：石睿鹏）

 

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