9月25日，第五届中新（苏州）数字金融应用博览会、2023金融科技大会（简称“2023苏州金博会”）新闻发布会在苏州工业园区融媒体中心举行，现场发布大会有关情况及筹备工作进展。

据悉，2023苏州金博会将于11月2日至4日在苏州国际博览中心举办，本届大会延续“让金融更科技”的内核，突出“专业化、数字化、普适化、趣味化、国际化”五大特色，抢抓全球数字金融加速发展的重要机遇，加速集聚数字金融产业发展要素，共筑数字金融发展新高地。

2019年至今，苏州金博会已成功举办四届，形成了“展、会、赛、行”四大方向的品牌化活动，成为数字金融跨领域交流极具影响力的盛会。今年恰逢苏州金博会5周年，为进一步拓宽行业交流界限，大会携手全新合作伙伴“中国金电、《金融电子化》杂志”，引入“中国金融科技大会”落地苏州，以两会合办的形式开启新征程，届时全国金融机构“百人团”将云集苏城观展、参会和研讨交流。

金融科技大会由中国金融电子化集团指导，《金融电子化》杂志社主办，已经成功举办13届，见证了金融科技和数字金融的发展历程，每届大会都有来自人民银行、金融监督管理总局、证监会等行业监管机构，银行、保险、证券等金融机构，以及金融科技企业，金融科技研究部门等的领导及专家与会交流讨论，已发展成为金融科技领域的高质量年度盛会。

今年，2023金融科技大会首次移师京外，与第五届中新（苏州）数字金融应用博览会联合举办，进一步整合优势资源，提升苏州金博会、金融科技大会的专业性和影响力，届时第十四届金融科技应用创新奖也将在金鸡湖畔重磅揭晓，国家级金融科技资源与中新数字金融应用场景融合“发酵”，树立行业风向标。

今年的大会突出“专业化、数字化、普适化、趣味化、国际化”五大特色，展览面积达12000m²，参展企业超100家，邀请演讲嘉宾超100名，届时还将有数百项奖项颁发。设置1场开幕式主论坛、1场颁奖典礼、13场平行论坛、24场产品发布/专题路演、1场供需对接，讨论主题涉及金融信创、银行数字化转型、密码与数据安全等，多维度、多形式，聚焦前沿，洞见未来，共同探讨数字金融发展新方向，为数字金融注入智慧与活力。

苏州始终把数字金融作为未来产业的重要方向来培育打造，积极抢抓国家级试点机遇，已集聚数字金融生态圈企业超500家，吸引近50家金融机构总部设立创新载体。以此次大会为契机，苏州将进一步抢抓全球数字金融加速发展的重要机遇，加速集聚数字金融产业发展要素，搭建金融与科技跨领域交流平台，进一步深化央地合作，加强与新加坡数字金融产业界的交流互动，加速建设数字金融创新标杆城市。

（中国日报江苏记者站 苍微）