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金融科技“双峰会”在苏州工业园区开幕

来源: 中国日报网
2021-10-29 21:10 
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10月28日上午,第四届中国金融科技产业峰会、第三届中新(苏州)金融科技应用博览会在苏州工业园区开幕。

本届大会由中国信息通信研究院与苏州市金融科技协会联合举办,以“让金融更科技——汇科技、慧金融、惠生活”为主题,为期三天,汇聚金融科技最新成果,展示科技赋能金融业数字化升级的前沿风貌,搭建金融与科技跨领域交流平台。与以往相比,今年的大会全面提升国内外金融科技创新资源整合能力,设置1场主论坛、14场分论坛,展览面积达12000平方米,参展企业包括中国银行、银联商务、华为、上交所、博云等金融机构与科技企业近120家。

开幕式现场,一批金融科技领域的创新成果揭牌、发布,包括长三角金融信创联合攻关基地揭牌,数字金鸡湖-苏州工业园区数字人民币民生消费综合生态体系发布,苏州金融科技集聚示范区、苏州证券基金信创协同基地联合揭牌,RPA联合创新实验室揭牌。长三角金融信创联合攻关基地由新建元数科联合中国信通院、金融机构以及科技企业发起成立,紧密围绕金融科技自主可控产业的痛点和攻坚难点,提供软硬件适配验证、产品测试、技术攻关等解决方案,此外在成果展示、人才培养、会议研讨等方面提供生态支撑。数字金鸡湖-苏州工业园区数字人民币民生消费综合生态体系由新建元集团、中国银行、银联商务联合打造,将政府大数据管理能力的触角延伸到民生消费领域,更好更精准地服务园区消费人群。

苏州金融科技集聚示范区以星海大厦为金融科技众创服务空间,联动区域40多家银证保金融机构、20多个金融科技创新中心或实验室,协同开发应用场景和创新应用提供服务;苏州证券基金信创协同基地坐落于中新生态大厦,将重点配合上交所技术公司、券商、基金等机构需求方和信通院、华为等信创支撑平台资源方,常态化组织信创课题研讨活动、产业生态伙伴对接等服务。RPA联合创新实验室将吸收具有技术、资金、设备制造、产品生产、应用推广等优势单位加盟,形成面向行业开放,具有国内领先水平和国际先进水平的金融科技创新平台。

活动中,中国信息通信研究院云计算与大数据研究所与合作单位签约,未来将在5G、金融信创、商用密码、金融安全、云计算、大数据、区块链、人工智能等领域开展标准制定、技术选型、产学研对接、技术创新课题联合研究、人才培养培训、生态构建等深度合作。苏州市供应链金融生态建设签约,未来苏州市供应链金融服务平台将联合金融机构渠道资源、金融科技企业创新能力,以园区“园易融”一站式综合金融服务平台为基础,突破解决中小企业“融资难”“融资贵”难题。苏州金融科技创新中心联合签约,未来将携手金融机构搭建联合实验室,鼓励金融科技技术创新和应用场景创新双轮驱动,首批共建联合实验室包括信创容器云、区块链平台、自动化安全响应分享平台等。

大会发布环节,“1+1+N”项金融科技系列科研成果重磅发布,包含1个平台——产融生态服务平台、1份白皮书——《中国金融科技生态白皮书(2021年)》和“N”项年度成果。大会同时发布苏州市金融科技领军人才项目及创新示范企业,为一批平台、金融机构实验室、金融科技企业颁发创新示范奖牌。

中国金融科技产业峰会、中新(苏州)金融科技应用博览会已连续成功举办多届,成为国内金融科技产业交流的重要平台。据悉,本届大会涵盖了场景展、绿色会、精英赛、生态行等丰富的内容,聚焦数字银行、金融大数据、区块链技术应用、物联网等热点应用场景,全面展示金融科技解决方案,同期举办各类论坛活动,通过主旨分享、政策发布、项目推介、圆桌讨论等形式,搭建金融科技行业高端交流平台。长三角金融科技创新与应用全球大赛联动办赛,聚集国内外金融科技优秀企业、项目、资本、人才,为金融科技发展注入新动力。大会同时设立“金融科技创新考察”活动,通过走进企业、感受苏州的方式,增加活动的趣味性与衍生性。

(中国日报江苏记者站)

【责任编辑:王晗】
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