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汇科技、慧金融、惠生活 金融科技“双峰会”10月亮相苏州工业园区

来源: 中国日报网
2021-08-20 17:06 
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近日,2021年第四届中国金融科技产业峰会、第三届中新(苏州)金融科技应用博览会组委会宣布,这两大金融科技盛会将于10月底在苏州国际博览中心举办。

据悉,本届大会在苏州市人民政府及苏州工业园区管委会的支持下,由中国信息通信研究院与苏州市金融科技协会联合主办,以“汇科技、慧金融、惠生活”为主题,展览面积达12000平方米,参展企业超100家,旨在通过搭建集展览展示、成果转化、投资推介和交易洽谈等为一体的专业交流平台,展示产业核心技术、产品、创新成果,更好地响应苏州金融科技产业发展规划,形成更具特色的“沪苏联动”金融一体化交流平台。

为更好地彰显金融科技的“园区智慧”,此次大会将引入全新的办展模式,通过三个“I”的概念,从视觉、展陈与主题规划的角度打造一个数字金融的生态互动空间。展会突出沉浸化、场景化、普适化,一方面借助科技手段,打造互动体验专区,让更多参会者体验到有料、好玩的金融科技展会,另一方面打造全场景的金融空间,参会者将走上“数字生活大道”,身临其境体验金融科技的魅力,此外还将增加体验项目、丰富参展企业,引导全民参与,推广全民金融教育理念。

大会将聚焦数字银行、金融大数据、区块链技术应用、物联网等热点应用场景,全面展示金融科技解决方案,同期举办1+N场论坛活动,通过主旨分享、政策发布、项目推介、圆桌讨论等形式,搭建金融科技行业高端交流平台。长三角金融科技创新与应用全球大赛将联动办赛,聚集国内外金融科技优秀企业、项目、资本、人才,为金融科技发展注入新动力。大会同时将设立“金融科技创新考察”活动,通过走进企业、感受苏州的方式,增加活动的趣味性与衍生性。

金融是现代经济的核心,是实体经济的血脉。近年来,苏州积极探索金融科技创新驱动发展模式,先后获批小微企业数字征信、数字人民币、金融科技创新监管等金融领域改革试点,多项金融创新走在全国前列。作为全市金融发展高地,苏州工业园区积极抢抓金融科技发展机遇,以金融科技需求侧带动供给侧发展的思路,集聚面向企业端的金融科技资源,助力金融二次升级,构建“金融+科技”核心驱动力,打造长三角金融科技创新与服务高地、示范与应用高地和人才与产业高地。(中国日报江苏记者站)

【责任编辑:蔡东海】
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