2019年5月17日-19日，“2019年世界半导体大会”在南京国际博览中心举行。本次大会以“创新协作、世界同‘芯’”为主题。来自全球与半导体产业相关的学术、科研、投资、服务等各界精英代表约1400人参会，全球200多家企业参展，集中展示全球集成电路产业的最新技术与产品应用。

南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群在会上发表了《“芯片之城”发展愿景》的主题演讲，他强调江北新区作为南京市集成电路产业发展的集聚区，更是拥有得天独厚的产业发展优势，前景十分广阔。目前江北新区正在积极推动“芯片之城”的发展，进一步打造集成电路千亿级产业集群。同时他又为观众解答了未来江北新区具体将如何继续实现集成电路产业的突破式发展以及推进“芯片之城”的建设方案和的愿景。

全球物联网标准组织(OCF)执行董事John Joonho Park在会议上指出，早在2008年互联网设备接入量就已经超过网民人数，并且未来这一趋势仍将持续下去，随着智能联网设备的不断增加，物联网的发展趋势已经势不可挡，可以说未来就是物联网的时代。

会议最后，中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和宣读揭晓了“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术项目的评选结果”。

2019年，我国集成电路产业在一些领域有望实现突破，其中在发展中以系统厂商为引领，系统整机带动芯片设计，芯片设计带动制造封测，制造封测带动装备材料，环环紧扣营造出鼓励创新的氛围尤其重要。此外，随着智慧产业发展、5G移动通讯技术应用、工业4.0战略实施等利好因素的逐步发酵，行业龙头企业的海内外并购及先进生产线投产也将进入加速期。

据了解，作为南京市集成电路产业布局“一核两翼”中的关键“一核”，南京江北新区自2015年获批为国家级新区后，确立了打造具有全球影响力的“芯片之城”的整体发展战略，重点吸引全球集成电路先进制造龙头企业、国际领先的自主可控集成电路设计企业、重大创新平台和研发机构进行入驻，并不断导入各项产业资源，着力孵化和培育了一批具有自主创新能力的集成电路创业企业。

目前，已有200余家来自世界各地的集成电路企业安家南京江北新区，覆盖行业内芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等全产业链环节。在台积电、紫光存储等龙头项目的带领下，华大半导体、展讯通信、中星微电子等芯片设计领域国内排名前10的企业有已有半数落户南京江北新区。与此同时，全球集成电路知名企业安谋电子等一大批重点项目也纷至沓来，南京江北新区“芯片之城”建设全面提速。

（中国日报江苏记者站）